導(dǎo)電銅漿燒結(jié)工藝的研究主要涉及到燒結(jié)溫度、時間、氣氛以及添加劑等因素的控制。以下是對導(dǎo)電銅漿燒結(jié)工藝研究中的一些關(guān)鍵點(diǎn)：
1、燒結(jié)溫度和時間：燒結(jié)溫度和時間對導(dǎo)電銅漿的燒結(jié)效果和性能具有重要影響。過低的溫度和短暫的燒結(jié)時間可能導(dǎo)致顆粒之間的結(jié)合不充分，導(dǎo)致較高的電阻值。而過高的溫度和過長的燒結(jié)時間可能會引起過度燒結(jié)、顆粒成長過大等問題。
2、燒結(jié)氣氛：燒結(jié)氣氛對導(dǎo)電銅漿的氧化和氣體反應(yīng)有重要影響。通常采用惰性氣氛（如氮?dú)饣驓錃猓﹣頊p少氧化，防止導(dǎo)電銅漿的氧化損失和電阻升高。
3、添加劑：在導(dǎo)電銅漿中加入適量的添加劑有助于改善燒結(jié)過程和最終的導(dǎo)電性能。常用的添加劑包括有機(jī)膠體、顆粒增稠劑、分散劑等。這些添加劑可以提高導(dǎo)電銅漿的穩(wěn)定性、抗氧化性能、流變性能等。
4、燒結(jié)壓力：在一些特殊的燒結(jié)工藝中，施加適量的壓力可以促進(jìn)顆粒之間的結(jié)合，提高導(dǎo)電銅漿的致密性和導(dǎo)電性能。
5、研究導(dǎo)電銅漿燒結(jié)工藝的目的是優(yōu)化燒結(jié)條件，獲得具有良好導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性的導(dǎo)電銅薄膜。這對于各種應(yīng)用，如電路板、太陽能電池、電子封裝等都具有重要意義。研究者通常通過實(shí)驗(yàn)和表征技術(shù)來研究導(dǎo)電銅漿燒結(jié)工藝，以確定最佳的燒結(jié)參數(shù)和添加劑組合，以實(shí)現(xiàn)最佳的導(dǎo)電性能。